在电子制造的封装领域中，无论时各类导线、连接器、电路板和电子元件之间，都需要用到焊接这个工序，尤其是需要形成物理及导电连接时更常用到。因此，选用更为合适的焊接工具，则可以在加工制造过程中省去很多烦恼。

　　虽然波峰焊和回流焊可能已成为基于严格的时间和温度曲线的科学，但是传统的手工焊接所使用的焊接工具，仍然是一门艺术，需要技巧、领悟力、灵巧性，焊接经验比较丰富的焊工师傅才行。其实，在金属加工史上，人们很早就开始使用软焊和硬焊来生产珠宝、工具和武器，而到了现代除了制作珠宝、工具、武器以及组装彩色玻璃窗之外，我们还使用焊接材料来连接铜水管，不少高新行业中也需要用到这种技术。

　　然而，电子领域在过去几十年里已经有了很大发展，50年前普遍使用的60/40 锡/铅焊料已被许多新型焊料（特别是环保的无铅焊料）所取代，后者需要很多不同的焊接温度才能达到最佳效果。

　　而较为现代的焊接方式中，尤其是在工业生产和制造过程中材料工程中对材料连接的连续性、结构的整体性以及显微组织的要求越来越高。对于焊接工具来说，激光焊接技术比以往任何时候都变得更加重要，这是因为焊接易于控制，可以提高设计的灵活性，从而使得激光焊接技术可以利用一台激光器来完成多项任务。激光焊接的优点，如无需焊料、可焊接大厚度材料、可实现异种材料的焊接、复合焊、光纤传输、远程焊接、环境友好、光源丰富以及用途广泛而备受关注。