以“AI智联”重塑工业精密焊接，孚晶焊接携激光焊锡机及一站式方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展

以“AI智联”重塑工业万能胶，全场景连接未来！

2026年3月27日，为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。作为电子制造行业的年度风向标，本届展会汇聚了全球前沿技术与创新成果。华光新材旗下子公司——孚晶焊接，携激光焊锡机及一站式电子连接解决方案精彩亮相，聚焦3C电子、连接器、汽车电子、航天、光通讯器件、医疗、新能源等全场景应用，以“设备+材料+工艺”的集成能力，赢得众多专业观众与行业同仁的高度关注，充分彰显了孚晶在智能化激光焊接装备与整体解决方案领域的创新实力。

01 现场直击：激光焊锡机成焦点，AI智联引爆全场

展会期间，孚晶焊接展位人气持续攀升。来自全球的电子制造企业、专业观众、行业专家及媒体朋友纷纷驻足交流。最受瞩目的当属现场演示的激光焊锡机——孚晶技术团队通过多轮循环展示，直观呈现了该设备在精密电子组件上的高速、高精度、高一致性焊接过程。

与传统烙铁焊锡相比，孚晶激光焊锡机具有非接触、热影响区小、焊接速度快、良率高等显著优势。现场观众纷纷就设备产能、良率提升、维护成本等问题与孚晶技术团队深入交流。多家来自汽车电子、光通讯及医疗设备领域的企业表达了试机及样品打样意向，一位从事航天连接器制造的工程师表示：“孚晶的激光焊锡机在微间距焊点上表现极为出色，配合他们的定制焊膏，完美解决了我们长期以来的热损伤和飞溅问题。”

02 硬核技术：六大优势重塑激光焊锡新标准

孚晶激光焊锡机以“AI智联”为核心，集成了多项自主研发的先进技术，为精密电子制造提供可靠、智能、可追溯的焊接解决方案。

① 光学定制——匹配千变万化的焊接场景

不同焊点形状、尺寸及热容量对光斑分布有截然不同的要求。孚晶提供光学定制服务，可根据客户的具体焊点形态（如环形、矩形、多点阵列）设计专属光斑形状与能量分布，实现最佳的热场匹配，显著提升焊接效果与一致性。

② 实时温度反馈系统——闭环控制，焊点质量可控

设备内置高精度红外温度探测器，可实现毫秒级实时温度监测与闭环调节。无论工件热容量波动或环境变化，系统都能自动调整激光功率，确保焊接温度始终稳定在设定范围内。这一功能不仅实现了可靠的恒温焊接加工，还能对每一个焊点的温度曲线进行记录与判定，实现焊点质量实时监控。

③ CCD摄像定位——微米级精度，小间距焊接无忧

采用内同轴CCD视觉定位与成像系统，将视觉光路与激光光路完美同轴。绝对定位精度可达0.02mm以下，轻松应对0.2mm间距以下的连接器、FPC、Mini-LED等超精密焊点。视觉系统可自动识别焊盘位置并补偿来料偏差，实现全自动对位焊接。

④ 在线/离线可选——柔性适配，数据可追溯

支持离线编程与在线联机双模式。离线模式下，工程师可在电脑上完成焊接路径与参数设定；在线模式下，设备可与工厂MES系统无缝对接，实现工艺参数上传、焊接数据查询、质量追溯等智能化管理，满足电子制造数字化车间的要求。

⑤ 非接触加工——零应力，高可靠性

激光焊锡为非接触式加热，完全避免了传统烙铁头对元器件的机械压力与热冲击，特别适用于薄型基板、柔性电路、玻璃基板及热敏感芯片的焊接，大幅降低隐性损伤风险。

⑥ 清洁环保——无耗材，低飞溅

激光能量高度集中，助焊剂飞溅量远低于传统工艺，焊后无需频繁清洁烙铁头，无耗材更换成本，作业环境更洁净。

03 全场景应用：覆盖七大高增长领域

孚晶激光焊锡机凭借其灵活的光学定制能力与精准温控性能，已广泛应用于以下领域：

展会现场，孚晶通过视频轮播与实际焊件展示，生动呈现了上述领域的成功应用案例，吸引了大量专业观众驻足交流。

04 一站式整体解决方案：不止设备，更有配套材料与工艺服务

孚晶焊接的核心理念是提供“激光焊锡机 + 专用电子焊材 + 工艺优化”一站式整体解决方案。除了激光焊锡机这一核心亮点，孚晶还依托母公司华光新材（688379）30年的材料研发平台，展出了与之匹配的全系列电子连接材料，包括：

锡焊膏、预成型焊片（适配激光焊锡的快速加热特性，抗飞溅、润湿性好）

导电胶、银铜钛焊膏（用于低温连接与异种材料焊接）

高性能银浆（适用于薄膜开关、触摸屏及元器件）

特别值得一提的是，孚晶可根据客户的具体激光焊锡机型、焊点形状、温度曲线，提供定制化锡焊膏配方，实现设备参数与材料特性的最佳匹配。通过将智能激光焊锡机与专用焊材深度协同，孚晶帮助客户实现：

焊接不良率降低60%以上

单工位生产效率提升3-8倍

一站式采购与技术服务，大幅降低综合成本

05 技术突破：国产替代，破解“卡脖子”难题

在半导体封装与微电子互联领域，孚晶焊接依托华光新材的研发实力，已在多个高端电子连接材料上取得突破性进展。本次展会同步展示了多项实现国产替代的核心材料（作为激光焊锡方案的配套选项），涵盖高可靠性锡焊膏、预成型焊片、导电胶等。这些材料与孚晶激光焊锡机形成工艺闭环，为国内电子制造企业提供了高性价比、高稳定性的国产替代选择。

06 未来可期：以AI智联，持续赋能电子制造智能化升级

本次参展不仅是孚晶焊接独立面向电子制造行业的实力展示，更是其深耕“设备+材料+工艺”一站式解决方案的重要里程碑。孚晶焊接将继续以AI智联为核心方向，推动激光焊锡机向更智能、更柔性、更绿色的方向发展，同时与华光新材紧密协同，不断推出适配国产替代需求的高端电子连接材料。

收官不散场，精彩仍继续。孚晶焊接将秉承“提升工业连接水平、实现产业链价值共赢”的使命，以“新质生产力”赋能电子制造，与全球合作伙伴一道，焊接现在，连接未来！