真空钎焊在IGBT陶瓷基板封装中的应用——高可靠性功率模块的连接技术
发布时间：
2026-09-08
【概要描述】 IGBT功率模块需要在极端工况下长期可靠运行，陶瓷基板与铜层的连接是其中的关键工序。真空钎焊以其高洁净、无氧化的特点，成为IGBT陶瓷基板封装的主流工艺。
IGBT功率模块需要在极端工况下长期可靠运行，陶瓷基板与铜层的连接是其中的关键工序。真空钎焊以其高洁净、无氧化的特点，成为IGBT陶瓷基板封装的主流工艺。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子领域的核心器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、工业变频等领域。IGBT模块在工作时会产生大量热量，同时需要承受高压、大电流和频繁的开关冲击。
陶瓷基板是IGBT模块的关键结构件——它既承担电气绝缘功能，又承担导热功能。典型的陶瓷基板结构是：氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷片作为绝缘层，两面通过钎焊连接铜层作为导电和散热层。这种“铜-陶瓷-铜”的三明治结构称为DBC（直接覆铜）或AMB（活性金属钎焊）基板。
真空钎焊在陶瓷基板制造中的价值在于：真空环境杜绝了铜层的氧化，焊缝无钎剂残留；一次性完成陶瓷两侧的铜层连接；接头质量稳定，满足功率模块的长期可靠性要求。
真空钎焊技术广泛应用于电子半导体领域，是制造IGBT陶瓷基板、金刚石工具等高质量精密零部件的关键技术。随着新能源汽车和光伏逆变器市场的快速增长，IGBT陶瓷基板的真空钎焊需求持续上升。
杭州孚晶焊接科技可提供IGBT陶瓷基板（DBC/AMB）的真空钎焊工艺开发与加工服务。
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