电子浆料——厚膜电路与电子封装的功能连接材料
发布时间：
2026-07-27
【概要描述】 电子浆料是电子制造领域的关键功能材料，由银粉、树脂、玻璃粉及高沸点溶剂组成。本文介绍电子浆料的组成特点及其在电子元器件、柔性电路等领域的应用。
电子浆料是电子制造领域的关键功能材料，由银粉、树脂、玻璃粉及高沸点溶剂组成。本文介绍电子浆料的组成特点及其在电子元器件、柔性电路等领域的应用。
电子浆料是一种由功能相（银粉）、粘结相（树脂与玻璃粉）及有机载体（高沸点溶剂）组成的复合材料体系，是电子元器件制造和电子封装的关键材料。
一、电子浆料的核心性能
流动性好：适用于丝网印刷、点胶等精密施加工艺
附着力强：与陶瓷、玻璃、金属等基材结合可靠
导电性优良：银含量和分布可控，满足电路设计要求
适应性强：可根据不同基板材质和烧结工艺进行配方调整
二、应用领域与华光新材布局
电子浆料广泛应用于厚膜电路与混合集成电路、陶瓷基板导电线路、薄膜开关与触摸屏、电子封装与互连、传感器与电子元器件等领域。
主要产品涵盖铜基钎料、银钎料、铝基钎料、锡基钎料和银浆等电子连接材料。公司在电子浆料领域市场份额持续提升，产品应用于电子元器件、柔性电路等领域。
杭州孚晶可配套提供电子浆料的选型与施加工艺技术支持。
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