锡基钎料——电子制造与PCBA组装的核心连接材料
发布时间：
2026-07-24
【概要描述】 锡基钎料是电子制造领域用量最大的钎焊材料，全球年消耗量达数万吨。本文介绍锡基钎料的分类体系、无铅化技术路线及其在电子半导体、汽车电子等高速成长领域的应用。
锡基钎料是电子制造领域用量最大的钎焊材料，全球年消耗量达数万吨。本文介绍锡基钎料的分类体系、无铅化技术路线及其在电子半导体、汽车电子等高速成长领域的应用。
锡基钎料属于软钎料范畴（熔点低于450℃），是电子制造、PCBA组装、电气连接等领域应用最广的一类钎焊材料。华光新材将锡基钎料定位为公司核心第二增长曲线，市场空间广阔，成长弹性最强。
一、无铅锡基钎料的技术体系
随着环保法规趋严，无铅化已成为锡基钎料的绝对主流。主流无铅锡基钎料体系包括SnCu、SnAg（SA）、SnAgCu（SAC）、SnAgCuSb、SnAgBi等。其中SAC系列应用最广，Sn96.5Ag3Cu0.5熔点约219℃。
适应5G通信、新能源汽车等对高载荷、大电流工作条件的要求。无铅锡膏、无铅锡条、锡焊线和活性锡焊线组成TIN MATE系列产品矩阵。
二、市场驱动与华光新材布局
市场空间广阔：锡基钎料广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、安防、光伏、PCBA等各个市场。
锡基钎料开拓智能家居、安防、通信、电源、汽车电子、PCBA等多个业务领域。依托“年产4000吨新型绿色钎焊材料智能制造项目”，实现了生产周期缩短30%的智能化制造能力。
杭州孚晶可配套提供锡膏、锡条、锡焊线等全系列锡基钎料产品及工艺技术支持。
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