微通道液冷板真空扩散焊：AI算力散热的“原子级密封”解决方案
发布时间：
2026-07-12
【概要描述】 随着AI算力爆发式增长，液冷散热成为数据中心的主流方案。微通道液冷板的制造对焊接密封性、流道精度和界面热阻提出了极致要求。真空扩散焊以其原子级密封、无变形、低热阻的特性，成为液冷板制造的理想工艺。
AI大模型训练驱动单机架功率密度突破120kW，传统风冷系统已逼近物理极限。冷板式液冷在数据中心应用占比超90%，液冷板作为核心部件，其制造质量直接决定了散热系统的可靠性。
真空扩散焊在液冷板制造中的核心优势
原子级密封，零泄漏：真空扩散焊在高温高压下使界面原子相互扩散，形成与母材一致的致密组织。焊缝无气孔、无微裂纹，可确保冷却液在微通道中长期稳定运行，杜绝泄漏风险。
流道无变形，精度保持：焊接过程不产生熔化，工件无热变形。微通道的尺寸精度和流道形状得以完整保留，确保冷却液的流动均匀性和散热效率。
界面热阻降低70%：原子级冶金结合消除了传统钎焊或机械连接中存在的界面热阻，使热量从芯片到冷却液的传递路径更短、更高效。
适应多种材料体系：可焊接铝-铝、铜-铜、铝-铜等不同材料组合，满足液冷板多样化的材料选型需求。
华光新材在服务器液冷板领域推出相关焊接产品，其高频感应钎焊材料、真空钎焊材料可实现焊接接头导热系数达200W/(m·K)以上，密封压力耐受值超1.6MPa。
杭州孚晶焊接科技依托真空扩散焊技术平台，为新能源汽车、数据中心、航空航天等客户提供高精度、高一致性的微通道液冷板扩散焊加工服务。
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