AI算力：如何催生钎焊材料市场的增长
发布时间：
2026-07-15
【概要描述】 AI算力建设对液冷板钎焊材料的爆发式需求。本文从行业需求侧解读钎焊材料市场的增长逻辑。
AI算力建设对液冷散热的刚性需求。
液冷板需求的三个驱动层次
第一层：芯片功耗持续攀升
英伟达H100、H200功耗已达700W，B200、B300更攀升至1000W以上。单AI POD的功率将超500kW。下一代AI机架设计功率需求将突破1MW。
第二层：液冷渗透率快速提升
TrendForce预测全球AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%攀升至2026年的47%。2025年液冷在大规模集群的渗透率已达20%，2026年有望突破37%。
第三层：液冷板作为核心零组件
冷板、CDU、UQD、Manifold为冷板式液冷方案的核心零组件，占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上。每一块液冷板都需要精密钎焊材料来完成内部流道的密封连接。
为什么AI液冷选择了华光新材？
AI液冷主要用于芯片的散热，对焊缝可靠性要求较高，因而对焊料的洁净度、尺寸精度、外观、流动性等都有较高的要求。这些要求与华光新材在制冷暖通、电力电气领域积累的技术能力高度契合：
洁净度控制：源自制冷管路对焊料清洁度的严格要求
尺寸精度：源自电力电器对焊料一致性的高标准
流动性优化：源自复杂管路结构对钎料润湿性的持续追求
从“制冷”到“液冷”的技术迁移路径
制冷暖通领域的铜管钎焊与AI液冷板的铝/铜钎焊，在工艺本质上高度相似——都是通过钎料熔化、润湿、填充、扩散实现连接。华光新材将制冷领域积累的钎焊材料配方、生产工艺、质量控制体系，快速迁移至AI液冷领域，实现了从传统赛道到新兴赛道的跨越。
孚晶焊接：技术落地的执行者
作为华光新材全资子公司，杭州孚晶焊接科技承担着AI液冷板精密焊带、焊片的研发与生产。依托母公司的材料技术积淀与孚晶自身的工艺能力，公司已为台资及国产液冷板厂家批量供货。
标签：
上一页
相关新闻
抖音二维码
微信号
微信公众号
