焊片和助焊剂是钎焊链接的关键基础材料，面向国家对关键原材料自主可控的重大战略需求。填补了国内高端微电子封装用助焊剂绿色智能制造的研究空白，助焊剂焊后残留优于国外同类产品，其钎焊性能达到国际一流水平。

　　在高性能电子元器件中，大面积钎焊一直被钎透率不足、助焊剂（钎剂）残留物多等问题所困扰。这些问题直接影响到了电子器件的连接可靠性及其电学性能，也无法满足高可靠和高集成度的新型微系统互连。

　　同时，电子产品绿色制造与智能制造的发展趋势也为钎料及钎焊方式提出了新的需求与挑战。针对国产焊片中氧杂质含量偏高的问题，项目团队通过分析焊片中氧元素等的产生机制，摸索出精确控制焊片中氧元素和杂质元素的方法，从而实现氧含量小于100毫克/升的高质量基础焊片研发；针对助焊剂残留物多且难以清洗的问题，通过对助焊剂焊后残留物产生原因和机理分析，获得精确控制助焊剂残留物量的方法，在此基础上开发出满足高性能电子产品需求的低残留物助焊剂。

　　钎焊结果表明，项目团队开发的低残留物助焊剂和高端焊片，焊接钎透率达到99%，助焊剂残留面积小于5%，部分指标优于国外同类产品，实现了高性能电子产品的绿色制造。

　　目前，研究团队正瞄准电子产品焊片封装的自动化和智能化升级，开发契合智能制造的电子产品组件新型高效钎焊方法，以解决大面积钎焊无法实现自动化的问题，实现全行业电子产品焊片封装的自动化、数字化和智能化。