【概要描述】修复工艺按材料可分为助焊剂涂敷法、焊料桥接法和焊料包围法；根据元件去除力的大小，可分为表面张力法、镊子法和真空法。修复过程的第一步是无损焊接。表2 ~ 6分别显示了维修贴片元件、QFP、BGA、LCCC和其他主要表面贴装元件的焊接工具和工艺。

成功拆卸后，需要清洁衬垫。在旧焊盘上重新组装元件之前，衬底焊盘的准备非常重要。在此过程中，注意避免衬垫的热损伤和机械损伤。Pad准备工作包括:

(1)旧焊料的去除。可以用烙铁，吸锡烙铁，铜辫，专用烙铁等。

(2)清洁衬垫表面。它主要是清除焊剂残渣，以及酒精、刷子等。可以用；

(3)添加新焊料。这个步骤也可以看作是安装元器件的步骤，主要是在焊盘上预镀焊料。该方法可以使用烙铁、焊丝和焊膏。图37示出了当用铜编织带修复时去除旧焊料的工艺比较。表7显示了几种常见的垫清洁方法。表8列出了几种常见的焊接调平方法和表面镀锡方法。

垫板表面清理平整后，可参照本文所述的部件组装工艺进行修复组装。值得注意的是，QFP维修拆卸时，如果没有专门的维修表，也可以参考图38所示的烙铁维修流程，但是会对元器件的引脚造成很大的损伤，一般不建议使用。BGA修复时，需要模拟BGA焊接过程，干燥PCBA，去除可能侵入的水分，防止点蚀或分层，设置预热熔化曲线。

值得注意的是，一些细间距元件在修复过程中容易被桥接。烙铁常见的去除方法有拖拉法和扩散法。其机理是焊头对焊料的吸引力必须大于引脚对焊料的吸引力。拖拉烙铁的温度一般为280℃，扩散烙铁的温度一般为315℃。表9显示了桥接翼型销和J形销的方法和步骤。

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• 发布时间：2022-12-15 17:52
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