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BGA锡球
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BGA锡球

BGA锡球用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上BGA锡网，放好BGA锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出BGA锡网，用BGA焊台将带着BGA锡球芯片焊在电路板上。

所属分类：

焊接材料

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