HG-X100A是一种无铅免清洗焊锡膏，有着宽广的工艺窗口、低空洞缺陷，兼容Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5、 Sn98.5-Ag1.0-Cu0.5和Sn99.0-Ag0.3-Cu0.7合金等特点，适用于精密电子器件的回流焊工艺。本产品可实现稳定细间距印刷能力的要求，有着优异的防空洞及防头枕缺陷在线测试性能。HG-X100A可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT针测的通过。HG-X100A有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上，焊膏有着良好的粘着力。