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焊料应用:填充金属的材料有多牛

焊料应用:填充金属的材料有多牛

  • 分类:焊接知识
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-07-12 16:21
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焊料应用:填充金属的材料有多牛

【概要描述】焊料(或钎料)是在钎焊时用作填充金属的材料。焊料经加热熔化后浸润母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散,从而实现钎焊连接。焊料作为电子封装技术中的互连材料,主要承担机械连接、电气连接、热耗散等作用,应用于各级电子封装中。焊料主要用于引线焊接、芯片焊接、外壳封接等。

 

1. 集成电路封装对焊料性能的要求

为满足钎焊工艺及钎焊接头性能的要求,作为连接材料的焊料一般应满足如下基本要求。

(1)具有合适的熔点,其熔点必须低于被焊接的母材的熔化温度。

(2)对母材具有良好的浸润特性及铺展特性,与母材金属可实现适当的溶解和扩散。

(3)焊接界面应具有一定的机械强度 和稳定的物理、化学性能。

(4)价格适中,稀有金属及贵金属含量较低。

 

2.焊料的材料体系

传统的焊料为铅锡(Sn-Pb) 焊料,其材料体系稳定,熔点较低(63Sn-37Pb共晶焊料的熔点为183度),具有优良的焊接性能、加工性能和低廉的价格,因此得到了广泛的应用。

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焊料(或钎料)是在钎焊时用作填充金属的材料。焊料经加热熔化后浸润母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散,从而实现钎焊连接。焊料作为电子封装技术中的互连材料,主要承担机械连接、电气连接、热耗散等作用,应用于各级电子封装中。焊料主要用于引线焊接、芯片焊接、外壳封接等。

 

1. 集成电路封装对焊料性能的要求

为满足钎焊工艺及钎焊接头性能的要求,作为连接材料的焊料一般应满足如下基本要求。

(1)具有合适的熔点,其熔点必须低于被焊接的母材的熔化温度。

(2)对母材具有良好的浸润特性及铺展特性,与母材金属可实现适当的溶解和扩散。

(3)焊接界面应具有一定的机械强度 和稳定的物理、化学性能。

(4)价格适中,稀有金属及贵金属含量较低。

 

2.焊料的材料体系

传统的焊料为铅锡(Sn-Pb) 焊料,其材料体系稳定,熔点较低(63Sn-37Pb共晶焊料的熔点为183度),具有优良的焊接性能、加工性能和低廉的价格,因此得到了广泛的应用。

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