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焊料和焊接的基本原理,看完这个你就了解。

焊料和焊接的基本原理,看完这个你就了解。

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  • 作者:焊接专家孚晶
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  • 发布时间:2022-06-09 14:37
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焊料和焊接的基本原理,看完这个你就了解。

【概要描述】在焊料基板界面形成的第一个金属间化合物,可由基板和液态焊料相之间的亚稳态平衡的计算,和比较形成各个相的驱动力而预测。

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  在焊料基板界面形成的第一个金属间化合物,可由基板和液态焊料相之间的亚稳态平衡的计算,和比较形成各个相的驱动力而预测。

焊料

  这有利于焊料的扩散,在液体锑、镉、锡和基底金属铜之间金属间化合物的构成而形成自由能量大约高出两个数量级。因此润湿性随着金属间化合物的形成率的増加而增加,它由金属间化合物的形成率来确定的。与基底金属在焊料中的溶解相似,金属间化合物的形成率也是时间、温度、基板金属层的类别和焊料类别的函数。

  一般来说,金属间化合物的熔点温度比电子工业所用的焊接温度更高,它在焊接过程中保持固体状态。对于很多系统,在熔融焊料和固体金属之间,金属间化合物形成一层连续层, IMC形成后降低了基底金属原子通过金属间化合物层的扩散速率。这种现象是因为固态扩散过程大概地比固体-液体反应要慢两个数量级。结果是基底金属融入焊料的溶解率降得非常慢了。

  大体上说,金属涂层的可润湿性随着其在焊料中溶解率的增加而增加。虽然这个现象与化学反应因素相关,将在金属间化合物这节里讨论,也可能是熵因素所致,因为基底金属在焊料里的溶解会导致熵的增加。因为溶解率随着时间和温度的增加而增加,允许用工艺参数来控制溶解率。另一方面,基底金属类别和焊料类别对溶解率的强劲的影响,指出在工程设计阶段材料。

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