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电子装配对无铅电子焊料的基本要求(下)   

电子装配对无铅电子焊料的基本要求(下)   

  • 分类:焊接知识
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-09-23 16:43
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电子装配对无铅电子焊料的基本要求(下)   

【概要描述】大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃,以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。   

  导电性好 这是电子连接电子焊料的基本要求。     

  导热性好 为了能散发热能,电子焊料必须具备快速传热能力。     

  较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固,大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内,以便形成良好的焊点,减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽,则有可能会发生焊点开裂,使设备过早损坏。     

  低毒性 电子焊料及其成分必须无毒,所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外;有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品,因而又将铋排除在外,因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 

  具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该电子焊料应具备充分的润湿度,能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高,因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求;但就SMT回流焊而言,合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力 ,因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。    

良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等)电子焊料必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性,而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。    

   生产可重复性/熔点一致性 ,电子装配工艺是一种大批量制造工艺,要求其重复性和一致性都保持较高的水平,如果某些电子焊料的成分不能在大批量条件下重复制造,或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化,便不能给予考虑。3种以上成分构成的电子焊料往往会发生分离或成分变化,使得熔点不能保持稳定,合金的复杂程度越高,其发生变化的可能性就越大。

 

  • 分类:焊接知识
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  • 发布时间:2022-09-23 16:43
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大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃,以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。   

  导电性好 这是电子连接电子焊料的基本要求。     

  导热性好 为了能散发热能,电子焊料必须具备快速传热能力。     

  较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固,大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内,以便形成良好的焊点,减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽,则有可能会发生焊点开裂,使设备过早损坏。     

  低毒性 电子焊料及其成分必须无毒,所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外;有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品,因而又将铋排除在外,因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 

  具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该电子焊料应具备充分的润湿度,能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高,因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求;但就SMT回流焊而言,合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力 ,因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。    

良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等)电子焊料必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性,而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。    

   生产可重复性/熔点一致性 ,电子装配工艺是一种大批量制造工艺,要求其重复性和一致性都保持较高的水平,如果某些电子焊料的成分不能在大批量条件下重复制造,或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化,便不能给予考虑。3种以上成分构成的电子焊料往往会发生分离或成分变化,使得熔点不能保持稳定,合金的复杂程度越高,其发生变化的可能性就越大。

 

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