新闻中心
NEWS
资讯分类
/
/
/
电子装配对无铅电子焊料的基本要求(上)   

电子装配对无铅电子焊料的基本要求(上)   

  • 分类:焊接知识
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-09-20 16:42
  • 访问量:

电子装配对无铅电子焊料的基本要求(上)   

【概要描述】无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB制造工艺;b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统;d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。 

尽管这些都是可行工艺,但具体实施起来还存在几个大问题,如电子焊料原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235~245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。    

就电子焊料无铅替代物而言,现在并没有一套获得普遍认可的规范,经过与该领域众多专业人士的多次讨论,我们得出下面一些技术和应用要求:    

  金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb,但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时,金属成本是其中最重要的因素;而在制作焊锡膏时,由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高,所以对金属的价格还不那么敏感。   
 

  • 分类:焊接知识
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-09-20 16:42
  • 访问量:
详情

无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB制造工艺;b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统;d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。 

尽管这些都是可行工艺,但具体实施起来还存在几个大问题,如电子焊料原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235~245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。    

就电子焊料无铅替代物而言,现在并没有一套获得普遍认可的规范,经过与该领域众多专业人士的多次讨论,我们得出下面一些技术和应用要求:    

  金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb,但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时,金属成本是其中最重要的因素;而在制作焊锡膏时,由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高,所以对金属的价格还不那么敏感。   
 

关键词:

广硕泵业科技

电话: 0571-88780081
邮箱: Firmkim@cn-huaguang.com
传真: 0571-887 80081
邮编: 311112
地址: 浙江省杭州市余杭区良渚街道姚家路7号(华光新材)

杭州孚晶焊接科技有限公司

抖音二维码

杭州孚晶焊接科技有限公司

微信号

杭州孚晶焊接科技有限公司

微信公众号